Sputter/RIE system

Sputter : RF plasma를 이용하여 각종 메탈 Target source를 wafer surface에 증착하는 장비.

증착 가능 target : SiO2, NiSi2, Si3N4, ITO, Ti, Al , W

chamber내에서 3개의 target 증착 가능


RIE : (Reactive Ion Etching) RF plasma와 Etching Gas(CF4, SF6, O2)를
이용하여 Si, SiO2 등 각종 금속을 수백Å ~ 수um까지 박막을 식각하는 장비